

SMD IC (Surface Mount Device Integrated Circuit) 的 PIN 脚(引脚)平整度是影响焊接质量的关键参数之一。过高的 PIN 脚不平和较大的引脚间距差异都很容易导致焊接问题,例如虚焊、锡桥、焊点强度不足等。
对于 SMD IC PIN 脚的平整度,并没有一个放之四海而皆准的绝对数值,它取决于以下几个重要因素:
引脚的间距(Pitch):
细间距器件 (Fine-pitch Devices): 例如 QFP (Quad Flat Package) 间距为 0.5mm、0.4mm、0.3mm 甚至更小的器件,对 PIN 脚的平整度要求非常高。细小的间隙意味着任何一点的不平整都可能导致相邻引脚之间发生锡桥。
粗间距器件 (Coarse-pitch Devices): 例如 SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 间距为 1.27mm (0.050 inch) 或更大的器件,对平整度的容忍度相对较高。
引脚的数量和排列方式:
引脚长的器件 (Longer Leads): 较长的引脚更容易因为机械应力、温度变化而发生弯曲。
较多引脚数量的器件: 整体的平整度会更加关键。
应用环境和可靠性要求:
高可靠性应用 (High-Reliability Applications): 如医疗设备、航空航天、军工等,对 PIN 脚平整度的要求非常严格。
消费类电子 (Consumer Electronics): 可能有相对宽松的标准,但仍需满足基本焊接要求。
行业标准和客户规范:
JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council): 是一个重要的半导体行业标准制定组织。JEDEC 制定了许多关于封装和引脚平整度的指导方针。
IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC 也有相关的锡制品和焊接标准,可能会间接影响对引脚平整度的要求。
合同制造商 (CM - Contract Manufacturer) 或客户的特定要求: 许多大型电子产品制造商会制定自己详细的供应商技术要求,其中包含了对组件 PIN 脚平整度的具体规定。
行业内常参考的指导值:
对于细间距器件 (如 0.5mm 间距 QFP):
最大允许翘曲/弯曲 (Maximum Allowed Warpage/Bow): 通常在 0.1mm (4 mil) 或更低。
更严格的要求可能达到 0.05mm (2 mil)。
对于标准间距器件 (如 1.27mm 间距 SOIC):
最大允许翘曲/弯曲: 可能在 0.15mm (6 mil) 到 0.2mm (8 mil) 之间。
"平整度" 的定义:
通常是指从接触点到最高点/最低点的距离。
有时也会以“弓形度”(bow)或“翘曲度”(warp)来衡量,特别是在讨论整个器件的平整度时。
如何检查?
目视检查 (Visual Inspection): 对于相对较大的器件和明显的问题,可以目视观察。
平面度测量仪 (Flatness Gauge) 或气动规 (Air Gauge): 这是更精确的测量方式,尤其是在生产线上。
光学测量系统 (Optical Measurement System): 自动化的高精度测量。
使用滤光片 (Optical Filter) 或 LED 灯: 将器件放在光源和观察平面之间,可以更容易地看到引脚的弯曲。
总结与建议:
查询器件规格书 (Datasheet): 这是第一步,也是最权威的参考。 IC 制造商会在其规格书中明确标注 PIN 脚的平整度要求(通常以 mm 或 mil 为单位)。
咨询您的 PCB 组装厂 (PCBA House): 与您的 assembler(s) 沟通,了解他们对不同类型器件 PIN 脚平整度的接收标准。他们通常会更清楚实际生产中需要注意的问题。
参考 JEDEC 或 IPC 标准: 如果规格书不明确,可以查找相关的 JEDEC 标准(如 JEDEC MS-002, JEDEC MO-0xx 系列等)或 IPC 相关标准。
小批量测试: 如果对某个器件的平整度有疑虑,可以先进行小批量焊接测试,观察焊接效果,再决定是否影响生产。
普遍来说,对于贴装器件,要求 Pin 脚尽可能平整,偏差越小越好,以保证焊接的可靠性。 对于精密的细间距器件,0.1mm (4 mil) 是一个比较常见的上限,更低的值会更理想。
网络变压器PIN 脚(引脚)平整度具体可以参考JEDED MS-012等SOIC系列标准. JEDEC 网站地址:https://www.jedec.org/