SMD网络变压器平整度0.1mm，刷锡膏应该多少厚合适

• 平整度 (Flatness/Bow) 0.1mm: 这通常是指 SMD IC 的 PIN 脚 的最大允许弯曲或翘曲量。0.1mm (4 mil) 是一个比较常见的标准，特别是对于细间距器件。这意味着 PIN 脚的最高点和最低点之间的差异不超过 0.1mm。

• 刷锡膏的厚度: 这指的是在 PCB 焊盘上涂覆的锡膏层的厚度。

这两者之间的联系是：

PIN 脚平整度会影响需要多少锡膏来形成一个可靠的焊点。

1. 如果 PIN 脚是平整的 (接近 0.1mm 的平整度，甚至更好):

• 这意味着 PIN 脚与 PCB 焊盘之间的距离几乎是均匀的。

• 在这种情况下，您可以按照 standard practices 来决定锡膏厚度。

• 对于细间距器件 (如 0.5mm pitch QFP/QFN)，理想的锡膏厚度范围可能在 0.1 mm (4 mil) 到 0.15 mm (6 mil) 之间。 0.15mm 是一个非常常见的选择，可以确保足够的焊料量但不至于导致锡桥。

• 对于粗间距器件 (如 1.27mm pitch SOIC)，厚度可以稍微增加，例如 0.15 mm (6 mil) 到 0.2 mm (8 mil)。

2. 如果 PIN 脚有显著的不平整，特别是 PIN 脚有向上弯曲 (Bow U P):

• 如果 PIN 脚比焊盘高出很多，那么您可能需要更薄的锡膏层，以防止焊点过高或由于焊料流动不足而形成虚焊。

• 甚至，如果 PIN 脚弯曲过大，0.1mm 的平整度可能已经不够好了，您需要使用更少量的锡膏，或者这本身就是一个需要解决的元器件问题。

3. 如果 PIN 脚有显著的不平整，特别是 PIN 脚有向下弯曲 (Bow Down):

• 如果 PIN 脚比焊盘低很多，那么您可能需要稍厚的锡膏层，以确保在回流焊过程中有足够的焊料来填充 PIN 脚和焊盘之间的空隙，并形成一致的焊点。

• 然而，过度增加锡膏厚度可能会导致锡桥，因此这需要精细的控制和多方权衡。

总结建议：

当您提到 IC PIN 脚的平整度为 0.1mm 时，这表示 PIN 脚的平整度已经处于一个相对良好的水平（尤其对于细间距器件而言）。这意味着您可以按照常规的、成熟的锡膏涂覆厚度来操作。

• 对于使用 0.1mm 平整度 PIN 脚的细间距器件 (如 0.5mm pitch):

• 刷锡膏厚度建议在 0.1 mm (4 mil) 到 0.15 mm (6 mil) 之间。

• 0.15 mm (6 mil) 是一个非常普遍且可靠的选择，可以提供足够的焊料来形成坚固的焊点，同时降低锡桥的风险。

• 对于使用 0.1mm 平整度 PIN 脚的粗间距器件 (如 1.27mm pitch):

• 刷锡膏厚度建议在 0.15 mm (6 mil) 到 0.2 mm (8 mil) 之间。

重要提示：

• “刷锡膏”的具体工艺：

• 如果是钢网印刷： 钢网的厚度会直接决定印刷的锡膏厚度。对于 0.1mm PIN 脚平整度，0.15mm 厚的钢网是常用选择。

• 如果是点胶/刮刀涂覆： 这需要通过调整工艺参数（如喷嘴直径、压力、速度、刮刀角度等）来控制，以达到目标厚度。

• 测试和验证： 无论哪种工艺，最终的理想厚度需要在实际焊接后进行目检和（若可能）X-ray 检测来验证。 观察焊点的形态、是否有堆积、是否有锡桥等，并进行必要的调整。

因此，当 PIN 脚平整度为 0.1mm 时，您可以将锡膏厚度设定为 0.15mm（对于细间距器件）或 0.2mm（对于粗间距器件）作为起点，并在此基础上进行优化。